![苏州美图半导体技术有限公司](http://img.czvv.com/logo/5246f36e4d6084baa064422e/5246f36e4d6084baa064422e.png)
苏州美图半导体技术有限公司 main business:研发、销售和制造:半导体和微机电行业专业设备以及相关零部件,提供相关的技术咨询、售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 91320594588499948T
- 在业
- 有限责任公司
- 2012-01-17
- 王云翔
- 121.67万元人民币
- 2012-01-17 至 2042-01-16
- 苏州工业园区市场监督管理局
- 2016-03-25
- 苏州工业园区星湖街218号生物纳米园A7楼506室
- 研发、销售和制造:半导体和微机电行业专业设备以及相关零部件,提供相关的技术咨询、售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
类型 | 名称 | 网址 |
网站 | 苏州美图半导体技术有限公司 | www.memstools.cn |
序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | CN205308728U | 一种匀胶机用免清洗罩 | 2016.06.15 | 本实用新型涉及到微纳米技术领域,尤其涉及一种匀胶机用免清洗罩。该匀胶机包括罩底、罩沿和安装孔,该清洗 |
2 | CN205328605U | 一种衬底固定装置 | 2016.06.22 | 本实用新型涉及到微纳米技术领域,尤其涉及一种衬底固定装置。该衬底固定装置,包括底盘、U形卡件、推块、 |
3 | CN205767955U | 新型衬底解键合装置 | 2016.12.07 | 本实用新型涉及到微纳米技术领域,尤其涉及新型衬底解键合装置。该新型衬底解键合装置,包括底板、前限位挡 |
4 | CN205773307U | 一种新型衬底固定装置 | 2016.12.07 | 本实用新型涉及到微纳米技术领域,尤其涉及一种新型衬底固定装置。该新型衬底固定装置,包括底盘、真空吸孔 |
5 | CN106365114A | 一种低温热压键合的方法 | 2017.02.01 | 本发明涉及到微流控芯片技术领域,尤其涉及到一种低温热压键合的方法。本发明所涉及的一种低温热压键合的方 |
6 | CN106298438A | 一种利用双面黏性薄膜对衬底进行加工的方法 | 2017.01.04 | 本发明涉及到半导体微细加工领域,尤其涉及到一种利用双面黏性薄膜对衬底进行加工的方法。本发明中的双面黏 |
7 | CN205851175U | 一种新型多片衬底喷涂装置 | 2017.01.04 | 本实用新型涉及到微纳米技术领域,尤其涉及一种新型多片衬底喷涂装置。该新型多片衬底喷涂装置,包括工作面 |
8 | CN205542737U | 一种新型衬底固定装置 | 2016.08.31 | 本实用新型涉及到微纳米技术领域,尤其涉及一种新型衬底固定装置。该新型衬底固定装置,包括底座、推块导板 |
9 | CN105903607A | 一种新型多片衬底喷涂装置 | 2016.08.31 | 本发明涉及到微纳米技术领域,尤其涉及一种新型多片衬底喷涂装置。该新型多片衬底喷涂装置,包括工作面板、 |
10 | CN205488044U | 一种晶圆红外检测装置 | 2016.08.17 | 本实用新型涉及到晶圆检测技术领域,尤其涉及一种晶圆红外检测装置。该晶圆红外检测装置,包括底板、侧板、 |
11 | CN205380794U | 一种热脱模装置 | 2016.07.13 | 本实用新型涉及到微纳米技术领域,尤其涉及一种热脱模装置。该热脱模装置,包括底座、隔热片、加热片、压头 |
12 | CN205380975U | 一种新型衬底解键合装置 | 2016.07.13 | 本实用新型涉及到微纳米技术领域,尤其涉及一种新型衬底解键合装置。该新型衬底解键合装置,包括底板、前限 |
13 | CN205355017U | 一种新型HMDS熏蒸装置 | 2016.06.29 | 本实用新型涉及到微纳米技术领域,尤其涉及一种新型HMDS熏蒸装置。该新型HMDS熏蒸装置,包括下承片 |
14 | CN205341204U | 一种多片衬底喷胶取片装置 | 2016.06.29 | 本实用新型涉及到微纳米技术领域,尤其涉及一种多片衬底喷胶取片装置。该多片衬底喷胶取片装置,包括装置底 |
15 | CN205313076U | 一种多孔热板 | 2016.06.15 | 本实用新型涉及到微纳米技术领域,尤其涉及一种多孔热板。该多孔热板,包括底板、挡环一、挡环二和挡环三, |
16 | CN205310551U | 一种手动划片机 | 2016.06.15 | 本实用新型涉及到微纳米技术领域,尤其涉及一种手动划片机。该手动划片机,包括导轨支撑座、导轨、操纵杆和 |
17 | CN103489805A | 晶圆键合系统 | 2014.01.01 | 本发明提供一种晶圆键合系统,其包括:内部为真空键合腔;位于键合腔内的压头构件,该压头构件包括相互平行 |
18 | CN202601579U | 晶圆键合系统 | 2012.12.12 | 本实用新型提供一种晶圆键合系统,其包括:内部为真空键合腔;位于键合腔内的压头构件,该压头构件包括相互 |
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